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Salesforce从AI模型转向智能体AI战略转型

Salesforce执行副总裁兼首席科学家Silvio Savarese在接受Computer Weekly采访时表示，AI对企业的真正价值不在于底层模型，而在于构建在其之上的智能体能力。

在今年一场关于晶圆设备市场的讨论会上，面对高盛分析师对2025年前景的提问，三家半导体设备巨头——Applied Materials（AMAT）、KLA、Lam Research——给出了截然不同的回答。从“低单位数成长”到“中单位数增长”，再到干脆不提数字，

林保怡《爱不出口》音乐专辑，于2001年制作发行曲目：01 愛不出口02 半生前後03 一秒一仟字04 浪人05 天上有地下無06 驚天震地07 無人損傷08 美麗大園地音乐资料，整理不易，且读且珍惜爱不出口 - 林保怡 (Bowie Lam、 Lam Bo

2025年第一季度，全球半导体行业终于出现实质性复苏迹象。晶圆代工龙头企业产能利用率逐步回升设备企业订单量开始平稳。在这场局部回暖的过程中，一种新材料的动向也备受业内关注——钼（Molybdenum）正在成为先进制程互连与接触金属的新选择。

在半导体行业的激烈竞争中，很少有公司能够持续保持领先地位半个世纪，然而，成立于1967年的应用材料(AMAT.O)不仅做到了这一点，还牢牢占据着全球半导体设备行业龙头的位置。

美国将撤销对三星、SK海力士的“经认证终端用户”（VEU）授权，使这两家公司在中国的晶圆厂，未来若要取得美国半导体制造设备，需要逐一申请许可证，市场认为可能冲击韩国半导体产业。

2025年8月,来自波尔图大学、弗劳恩霍夫 IWS、吕勒奥理工大学、牛津大学、INESC TEC和德累斯顿工业大学的研究人员在《IEEE Access》上发表了一篇系统综述，概述了人工智能 (AI) 在基于激光的增材制造 (LAM) 过程控制中的新兴应用。

Chan Lam 偶联反应因其温和条件与良好官能团耐受性，在 C–N 键构建方面极具吸引力。然而，其对 C(sp3)–N 键的不对映选择性构建一直未有广泛可用的通用方法。尤其是利用烷基硼酸脂进行不对称催化尚缺乏系统的机理框架与方法学发展。于此方面，科罗拉多州立

偶联 chan cu lam 苄基 2025-08-12 08:45 5

人工智能数据中心基础设施软件领域创新企业Zettabyte宣布，已获得Lam Research Corp.旗下企业风险投资部门Lam Capital的新一轮战略投资，后者是全球半导体行业创新晶圆制造设备与服务的领先供应商。Wistron、Foxconn和Peg

操作 Windows 程序、自动对账发票、预订航班和酒店——这些只是新一代大型语言模型（LLMs）为 AI 智能体带来的众多可能性中的几个。研究人员将这一阶段的进化称为“大型行动模型（Large Action Models）”，简称 LAMs。

智能体 llm rpa gui lam 2025-06-25 14:40 9

近日，财富发布了美国 500 强榜单，趁着这股热风，我们也很想了解一下全球半导体设备公司里有几家世界 500 强呢？按照 2024 年的上榜门槛（最低销售收入）321亿美元的标准，结合去年全球各半导体设备厂商的营收数据，ASML 可刚刚过线（营收 283 亿欧

近日，茅台学院酿酒工程自动化系和重庆大学装备机械传动国家重点实验室的科研人员在《Journal of Materials Research and Technology》上发表了一篇题为《Laser Additive Manufacturing of thre

激光增材制造(LAM)的特点是复杂结构产品的快速迭代生产、制造灵活性高、稳定性好，可满足高端设备的整体性和多功能性要求。此外，它对未来太空和深海区域的探索和发展至关重要。然而，LAM往往会在熔池中产生高温梯度，导致孔隙率、裂纹和不均匀的粗柱状结构等缺陷。为了解